資料來源:熟練學習數(shù)字電氣模擬電氣單片機您是否長期糾結(jié)于電路板的故障分析?在原型調(diào)試過程中您是否花費大量精力?您是否曾經(jīng)懷疑過您最初的正確設(shè)計?也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。
據(jù)統(tǒng)計,有78%的硬件故障是由于焊接不良和材料放置不正確引起的。
結(jié)果,工程師花費大量時間和精力進行原型的調(diào)試和分析,從而延遲了項目的進度。
如果一段時間后您找不到錯誤的原因,工程師將懷疑他原來的正確設(shè)計,從而使他陷入錯誤的思考方向。
在實際進行硬件調(diào)試時,工程師經(jīng)??紤]許多高級的潛在誘因,但是不愿意懷疑焊接是否足夠可靠,但是通?!白畎踩牡胤绞亲钗kU的地方”。
工程師習慣性地認為,諸如焊接之類的簡單事情不會引起許多看似復雜的問題。
一旦出現(xiàn)此類問題,他們還將習慣性地考慮軟件的健壯性和硬件電路設(shè)計的合理性。
例如:01情況1:由于DDR高速信號部分,某些信號被錯誤地焊接,因此在傳輸普通的小數(shù)據(jù)量時,但在對大數(shù)據(jù)量進行突發(fā)操作時,系統(tǒng)似乎正常工作,例如:高清電影播放,操作系統(tǒng)加載通常會報告錯誤。
經(jīng)常由于軟件原因而將其誤認為是錯誤的,并且軟件工程師長時間查看該代碼無濟于事。
02案例2由于焊接過程中時間和溫度控制不當,LCD和USB等連接器內(nèi)部的塑料部件會因高溫而熔化并變形,從而導致某些信號意外斷開,從而導致LCD顯示屏無法顯示并且無法進行USB通訊,誤認為這是軟件驅(qū)動程序問題。
03情況3大量的去耦電容器密集分布在CPU電源旁邊。
焊接過程中過量的焊料會導致某個電容器短路。
結(jié)果,硬件工程師花費大量時間來一次對短路的原因進行故障排除。
04情況4高速信號接口連接器由于某種信號虛假焊接而導致系統(tǒng)以較低的總線頻率工作。
一旦總線速度增加,系統(tǒng)將立即報告錯誤。
這些問題的原因基本上很難找到。
05情況5由于電感器零件焊接不良,導致LED的PWM調(diào)光功能失效。
工程師花費大量時間來確認這是軟件問題還是硬件問題。
焊接看起來很簡單,但是它也由許多工作細節(jié)和步驟組成,并且這些鏈接也相互關(guān)聯(lián),任何鏈接中的任何錯誤都將導致最終的問題。
因此,在硬件調(diào)試過程中,建議工程師首先觀察原型的焊接質(zhì)量。
材料正確嗎?插針位置是否正確?是否存在連續(xù)焊接,空焊或錯誤焊接的情況?爐后焊膏是否飽滿并具有反射性? PCB板上有焦嗎?連接器的結(jié)構(gòu)部件在高溫下會融化嗎?芯片位置是否與絲印相對應(yīng)?在檢查了上述“簡單和明顯”之后,將其顯示在屏幕上。
項目,著重于那些“高級”項目。
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